Produktinformationen "SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm"

Dieser Artikel ist der Nachfolger des TE0745-02-45-2IA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Die Trenz Electronic TE0745-02-92I11-A sind leistungsfähige SoC-Module mit einem Xilinx Zynq-7045, 1 GByte DDR3L, 64 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

• Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FBG676I

• Stossfest und vibrationsresistent

• Größe: 5,2 x 7,6 cm

• Dual ARM Cortex-A9 MPCore

• 1 GByte 32-Bit breiter DDR3L

• 64 MByte QSPI Flash-Speicher

• 1 GBit Ethernet PHY

• USB 2.0 OTG PHY

• Plug-on Modul mit 3 x 160-Pin High-Speed Samtec ST5 Steckern

• 250 FPGA Ein-/Ausgänge und 6 MIO verfügbar auf B2B-Verbindungen

• 8 x GTX (7030: 4 x GT)

• 2 GT Referenztakt-Eingänge (7030: 1 REFCLK)

• 2 x PLL Ausgänge

• Referenztakt-Eingänge für PLL (optional)

• I2C

• MAC Adresse EEPROM

• RTC

• Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Abhängig vom Design des Kunden ist eine zusätzliche Kühlung notwendig.