Produktinformationen "SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm"
Dieser Artikel ist der Nachfolger des TE0745-02-45-2IA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).
Die Trenz Electronic TE0745-02-92I11-A sind leistungsfähige SoC-Module mit einem Xilinx Zynq-7045, 1 GByte DDR3L, 64 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.
Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.
Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FBG676I
Stossfest und vibrationsresistent
Größe: 5,2 x 7,6 cm
Dual ARM Cortex-A9 MPCore
1 GByte 32-Bit breiter DDR3L
64 MByte QSPI Flash-Speicher
1 GBit Ethernet PHY
USB 2.0 OTG PHY
Plug-on Modul mit 3 x 160-Pin High-Speed Samtec ST5 Steckern
250 FPGA Ein-/Ausgänge und 6 MIO verfügbar auf B2B-Verbindungen
8 x GTX (7030: 4 x GT)
2 GT Referenztakt-Eingänge (7030: 1 REFCLK)
2 x PLL Ausgänge
Referenztakt-Eingänge für PLL (optional)
I2C
MAC Adresse EEPROM
RTC
Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Abhängig vom Design des Kunden ist eine zusätzliche Kühlung notwendig.
