TE0820-05-3BE81ML

描述

• AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784E
• ZU3EG, 784 Pin-Packages
  • Anwendungsprozessor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore
  • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
  • Grafikprozessor: Mali-400 MP2
  • Vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
    • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
    • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
    • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k
    • USB 3.0 konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
    • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
  • 132 x HP PL I/Os (3 Reihen)
  • 14 x PS MIOs (6 der MIOs für die SD-Kartenschnittstelle in der Standardkonfiguration)
  • 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR
• Stossfest und vibrationsresistent
• Grafikprozessor-Unit (GPU)
• Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (low profile, 2,5 mm)
• 2 GByte DDR4 SDRAM, 32-Bit Datenbusbreite
• 128 MByte QSPI-Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
• 8 GByte e.MMC Speicher (Bestückung bis 64 GByte möglich)
• Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optionale externe Referenz)
• Gigabit-Ethernet-Transceiver PHY
• MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
• Hochgeschwindigkeits-USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung
• Onboard-Schaltregler
• Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
• 4 x 5 cm Formfaktor

Lieferumfang

• 1 x TE0820-05-3BE81ML Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG, low profile (2,5 mm Buchsenleisten)