Eigenschaften
AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU7EV-1FBVB900E
ZU7EV 900 Pin Packages
4 x M3 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
Größe: 52 x 76 mm
B2B Steckverbindungen: 4 x 160 Pin
Stossfest und vibrationsresistent
4 GByte DDR4 Speicher
128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
User I/Os
65 x PS MIOs, 48 x PL HD GPIOs, 156 x PL HP GIPIOs (3 banks)
Serielle Transceiver: 4 x PS-GTR, 16 x PL-GTH
Transceiver Clocks Eingänge und Ausgänge
PLL-Taktgenerator-Eingänge und -Ausgänge
Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU)
Si5345 – 10 output PLL
Onboard-Schaltregler, Single Supply
14 On-Board-DC/DC-Wandler und 13 LDO’s
LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains
Unterstützt alle Boot-Modi außer NAND
Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
● TRENZ